應材工廠自動化軟體 獲聯電12吋廠採用
鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北
11 年前
應材(AMAT-US)今(24)日宣佈,晶圓代工聯電(2303-TW)採購了整套的電腦整合製程(CIM)軟體解決方案,將其12吋晶圓廠(Fab 12A廠第5、6期廠區與Fab 12i)的生產力及良率最大化。
應材指出,聯電選擇這套CIM技術,因其可實現真正的晶圓廠自動化,縮短進入量產的時間,並且提高整體生產設備效能。
應材表示,要製造繁複的新元件架構,需同時在精密材料工程設計、額外的製程步驟及多項互動變數進行創新,為協助客戶克服挑戰,應材推出高度差異化的自動化軟體技術。
聯電執行的應用材料自動化軟體,包含FactoryWorks製造執行系統(MES);用於整廠自動化的E3設備工程系統(EES);可提升工廠生產力的APF RTD(即時分配)與APF Activity Manager;以及用於晶圓廠規劃和模擬的 AutoSched AP。
應材副總裁暨全球服務群總經理查理‧派皮斯(Charlie Pappis)表示,像聯電如此頂尖的晶圓專工廠需要提高自動化的細膩程度,才能支援多樣化的微晶片設計,縮短上市時間,聯電已大幅精進晶圓廠的製造效率及效能,符合生產力及良率提高、成本更低、利用率最大化的主要需求。
應材的自動化軟體為業界提供最先進的MES及EES 解決方案,可用於規劃及管理高量產時程,同時改善製程設備的效率和製程控制,這些CIM解決方案為客戶提供機台效能資料,客戶可即時深入檢視整廠製程,為管理前置作業時間將工作進度的效率最佳化,最重要的是這些技術可透過主動式決策減少製程中的變異和變數,改善晶圓廠的效能和工作進度(WIP)的良率。
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