〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工業的28奈米製程明年將進入大車拚的激戰市況，晶圓代工大廠聯電（2303）執行長顏博文預期，明年半導體產業景氣將會比今年好，他尤其看好市場對28奈米製程的強勁需求，聯電規劃明年月產能會比目前擴增達200%，法人預估28奈米佔聯電明年營收可望上看15%，比今年的5%大躍進，將是帶動營運成長的主要動能。
聯電8吋廠分佈於竹科與中國蘇州和艦廠，製程分佈極廣，最先進製程為90奈米；位於南科的12吋廠，為聯電奈米先進製程大本營，製程涵蓋65/60、45/40及28奈米等，擴產後聯電28奈米的全球市佔率約5％，台積電則高達80％。
明年EPS估逾1元
多家外資法人預估聯電明年每股盈餘將逾1元，較今年約0.8元左右為高。顏博文指出，目前8吋廠產能滿載，12吋整體產能利用率則未達滿載，第4季營運可望比往年同期為佳，聯電8吋晶圓廠產能利用率仍會持續滿載。展望明年，顏博文看好行動裝置需求將持續成長，加上物聯網崛起的帶動，明年半導體產業景氣將比今年更好。顏博文看好市場對晶圓代工28奈米製程的強勁需求，並認為此製程生命週期會很長。
聯電目前28奈米製程月產能為1萬片，正擴產增加到1.2萬片；28奈米製程佔聯電第2季營收比率約1%，本季可望增達3%，第4季預估約增達5%營收比，顏博文指出，因量產進展順利，可望超越預期。
聯電在28奈米與台積電（2330）同屬適用行動裝置的HKMG製程，台積電走在前面，市佔率已高達80%以上，且產能供不應求，聯發科（2454）、高通及博通分散風險考量，今年紛轉部分投產聯電的28奈米製程，顏博文不評論客戶，但他指出，明年規劃28奈米月產能會擴增達3萬片，且會因應客戶需求，也會有不同製程版的服務。
法人預估28奈米佔聯電明年營收可望上看15%，受惠市場需求殷切，降價競爭空間不大，預期28奈米將成為聯電明年營收與獲利成長主要動能。
中國最大晶圓代工廠中芯國際日前宣布將以28奈米製程為高通代工生產驍龍處理器；格羅方德（Global Foundries）、三星也積極分食28奈米製程的市場，近年來，台積電在28奈米製程的競爭壓力增加，搶單與殺價傳言紛起。