閎康進軍MEMS檢測市場

閎康表示，繼智慧手機及平板電腦後，穿戴裝置需求逐步升溫，MEMS已成行動裝置重要元件，頗具成長潛力。

閎康指出，針對MEMS領域，既有設備可進行可靠度測試和電性分析，非破壞性的3D-X光與高解析超音波掃瞄，可檢測開蓋前的異常現象。

閎康開發的雷射開蓋技術，可達無應力無污染，保留MEMS完整結構，以利後續各項材料分析流程

閎康表示，目前已可提供包括可靠度測試、電性分析、非破壞性分析與去封裝開蓋後故障分析和材料檢測等整合型MEMS故障分析流程，協助客戶加速產品開發與良率改善。