看好物聯網 經部率團赴歐簽約

為積極布局物聯網及結盟歐盟創新能量，提升台灣產業國際競爭力，經濟部次長沈榮津率科專法人和相關企業，9月初組「歐洲創新研發合作拓展團」，赴法國、瑞典、芬蘭訪問5天，拜會多家通訊大廠和學研機構，簽署合作協議。

工研院表示，資策會與法國頂尖研究所與大學、國家資訊與自動化研究所(INRIA)、巴黎第六大學(UPMC)，簽約建立物聯網策略合作聯盟，共同布局物聯網，以利共創物聯網前瞻技術與創新服務平台的世界領先地位與商機絕佳平台。

財團法人金屬中心與北歐最大研究機構芬蘭VTT簽約，建立下世代印刷電子策略研發聯盟，將建立台芬產研共創印刷電子全球領先地位的合作平台。

工研院指出，此行與北歐最大研究機構VTT簽署合作備忘錄，將共同投入開發下世代印刷電子全球領先技術；更與瑞典企業部及創新系統署(VINNOVA)、芬蘭就業經濟部創新技術處(Tekes)及法國工商暨服務業總局(DGCIS)進行合作交流，以促進台灣與多國間的創新研發夥伴關係。

工研院說，物聯網被視為繼智慧手持裝置後的明星產業，根據國際研究暨顧問機構Gartner預估，至2020年時，全球物聯網相關營收可達3280億美元。

工研院產經中心(IEK)指出，目前「物件聯網」滲透率不到2%，而手機用戶的滲透率高達96%、網路用戶滲透率有39%，顯示物聯網的市場潛力相當龐大，也讓大家有所期待在物聯網的驅動下，加速思考布局未來的商機與優勢。