聚積迷你窄體封裝 出貨逾5千萬套

聚積表示，迷你窄體封裝體積不僅較傳統的SSOP封裝體積減少37%，另將包括LED恒流驅動晶片的主動電子元件與LED燈板放在同一印刷電路板層中，有助客戶節省成本，也可加速產線組裝生產速度。

聚積指出，迷你窄體封裝產品已有包括金華光科技、顧通科技及合利來科技等25家客戶量產，出貨超過5000萬套規模。

聚積表示，迷你窄體封裝外觀容易辨識，另外，聚積還提供防偽雷射標籤，將可有效解除終端客戶買到假貨的疑慮。