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聚積迷你窄體封裝 出貨逾5千萬套

中央商情網/ 2014.09.18 00:00
(中央社記者張建中新竹2014年9月18日電)發光二極體(LED)驅動IC廠聚積(3527)拓展迷你窄體封裝市場有不錯成果,已有25家客戶量產,出貨超過5000萬套。

聚積表示,迷你窄體封裝體積不僅較傳統的SSOP封裝體積減少37%,另將包括LED恒流驅動晶片的主動電子元件與LED燈板放在同一印刷電路板層中,有助客戶節省成本,也可加速產線組裝生產速度。

聚積指出,迷你窄體封裝產品已有包括金華光科技、顧通科技及合利來科技等25家客戶量產,出貨超過5000萬套規模。

聚積表示,迷你窄體封裝外觀容易辨識,另外,聚積還提供防偽雷射標籤,將可有效解除終端客戶買到假貨的疑慮。

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