資策會MIC預估，受智慧型手機等下游終端產品的需求成長帶動，今年全球半導體市場規模可望達到3262億美元，較去年成長6.7%，其中台灣半導體產業2014年整體產值將成長16%，達到2兆元。
資策會產業顧問洪春暉表示，受惠商用換機潮驅動個人電腦(PC)產品需求回溫、中低階智慧手持產品熱度維持，以及先進製程與高階封裝比重持續上升，今年台灣半導體產業可望維持高成長力道。
就各次產業來看，IC設計方面，資策會認為，今年台灣IC設計產業產值估可達5274億元新台幣，較去年成長13%，主要成長力道來自PC產品需求回溫、4K2K大電視需求成長帶動、以及中低階智慧手持產品出貨成長優於預期等因素的影響；明年雖然智慧手持產品成長力道漸緩，4G晶片市場將面臨新一波競爭，不過因新興智慧穿戴式產品及物聯網等市場升溫，預估台灣IC設計產業仍可維持穩定成長，產值估達5590億元，較今年成長6%。
IC製造方面，資策會預估，今年台灣IC製造產值可較去年成長19%，估達1.15兆元，洪春暉認為，晶圓代工產業受惠行動通訊產品需求，28奈米以下先進製程產值持續成長，且面板驅動IC、指紋辨識等應用帶動成熟製程市場發展，主要業者產能均達滿載，另外記憶體供需均衡，價格穩定，支撐台灣IC製造業產值大幅成長，明年台灣晶圓代工市場在20奈米以下製程比重持續提升，預期仍維持2位數的成長表現，記憶體產業方面，由於供需平衡，價格回穩，產值有下滑空間，資策會預期，明年台灣IC製造產業產值估可達1.22兆元，其中晶圓代工成長幅度達近10%。
IC封測方面，資策會預期，今年台灣IC封測產業可較去年成長11%，產值估達4070億元，明年由於智慧型手機市場維持成長，對感測元件搭載比重呈增加趨勢，同時受惠於4G LTE智慧型手機換機需求，系統級封裝(SiP)製程需求成長，預期台灣封測產值可達4310億元，較今年成長約6%。