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明年全球半導體成長3% 資策會:台灣成長性優全球

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2014.09.16 00:00
資策會產業情報研究所(MIC)今(16)日舉行2015年科技展望趨勢,針對半導體產業,資策會指出,在蘋果Apple Watch、物聯網等新產品、應用帶動下,2015年全球半導體市場規模約可達3363億美元,較2014年成長3.1%;其中台灣半導體產業在中低階智慧型手機需求持續增長下,以及新款智慧型手持產品與穿戴裝置帶動台灣供應鏈出貨,預期今年台灣半導體產業產值將可達2.2兆元,成長約6%,優於全球平均。

資策會MIC預估,受智慧型手機等下游終端產品的需求成長帶動,今年全球半導體市場規模可望達到3262億美元,較去年成長6.7%,其中台灣半導體產業2014年整體產值將成長16%,達到2兆元。

資策會產業顧問洪春暉表示,受惠商用換機潮驅動個人電腦(PC)產品需求回溫、中低階智慧手持產品熱度維持,以及先進製程與高階封裝比重持續上升,今年台灣半導體產業可望維持高成長力道。

就各次產業來看,IC設計方面,資策會認為,今年台灣IC設計產業產值估可達5274億元新台幣,較去年成長13%,主要成長力道來自PC產品需求回溫、4K2K大電視需求成長帶動、以及中低階智慧手持產品出貨成長優於預期等因素的影響;明年雖然智慧手持產品成長力道漸緩,4G晶片市場將面臨新一波競爭,不過因新興智慧穿戴式產品及物聯網等市場升溫,預估台灣IC設計產業仍可維持穩定成長,產值估達5590億元,較今年成長6%。

IC製造方面,資策會預估,今年台灣IC製造產值可較去年成長19%,估達1.15兆元,洪春暉認為,晶圓代工產業受惠行動通訊產品需求,28奈米以下先進製程產值持續成長,且面板驅動IC、指紋辨識等應用帶動成熟製程市場發展,主要業者產能均達滿載,另外記憶體供需均衡,價格穩定,支撐台灣IC製造業產值大幅成長,明年台灣晶圓代工市場在20奈米以下製程比重持續提升,預期仍維持2位數的成長表現,記憶體產業方面,由於供需平衡,價格回穩,產值有下滑空間,資策會預期,明年台灣IC製造產業產值估可達1.22兆元,其中晶圓代工成長幅度達近10%。

IC封測方面,資策會預期,今年台灣IC封測產業可較去年成長11%,產值估達4070億元,明年由於智慧型手機市場維持成長,對感測元件搭載比重呈增加趨勢,同時受惠於4G LTE智慧型手機換機需求,系統級封裝(SiP)製程需求成長,預期台灣封測產值可達4310億元,較今年成長約6%。

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