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全銓:依『公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則』第二十二條第一項第三款規定辦理

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2014.09.16 00:00
第二條 第23款1.事實發生日:103/09/162.接受資金貸與之:(1)公司名稱:hhlf Real Property Ⅱ, LLC(2)與資金貸與他人公司之關係:為本公司間接持股100%之轉投資公司(3)資金貸與之限額(仟元):286179(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):24044(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):24044(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金需求3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):0(2)累積盈虧金額(仟元):05.計息方式:年利率0%,按日計息。6.還款之:(1)條件:於hhlf Real Property Ⅱ, LLC取得金融機構專案融資撥款後五個工作天內清償,最遲不得超過借款期限。(2)日期:103/10/317.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):740448.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:10.359.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:(1)hhlf Real Property Ⅱ, LLC為本公司新設立之海外子公司,現金增資程式辦理中。(2)本次新增資金貸與之金額為美金800仟元,換算匯率為30.055。

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