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8吋晶圓代工 產能利用率滿到明年

自由時報/ 2014.09.16 00:00
〔自由時報記者洪友芳/新竹報導〕受惠行動裝置需求增長,穿戴裝置及物聯網市場興起,感測器等IC對8吋晶圓廠需求增加,帶動台積電(2330)、聯電(2303)及世界先進(5347)8吋廠接單旺,法人預期產能利用率將滿到明年,因應客戶需要,聯電積極擴充和艦產能。

法人指出,行動裝置內建核心處理器等晶圓代工先進製程,但相關類比IC、感測器、電源管理及微機電(MEMS)、驅動等IC,對8吋成熟特殊製程需求不減反增,使得代工廠接單旺,不僅下半年產能利用率滿載,最近傳出將滿載到明年。

聯電表示,目前客戶對8吋廠產能需求仍強勁,因台灣幾座8吋廠已滿載,可擴充產能有限,因應客戶需要,今年逐漸擴充蘇州和艦廠產能,近期月產能為5萬多片,今年底將達近6萬片。聯電昨公告,從3月到9月的近半年來,和艦廠購置機器設備累計約5.7億多元。

台積電、聯電在8吋廠的投資幾乎已折舊完,雖然8吋單價較低,佔整體營收比約降到5成以下,但相對卻是穩定獲利來源。

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