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等了10年!台積電轉投資精材本月送件上櫃 明年Q1掛牌

鉅亨網/鉅亨網記者張旭宏 台北 2014.09.15 00:00
等了10年!台積電(2330-TW)轉投資晶圓級封裝業務精材(3374-TW)今(15)日取得會計師出具內部控制專案審查報告,預計本月送件申請上櫃,明年首季掛牌。公司上半年營收22.89億元,稅後淨利2.03億元,每股盈餘0.86元。

精材2004年9月8日登錄興櫃後,因是是台積電子公司,在客戶就幾乎只有台積電及豪威等2家大廠,客戶過度集中因此遲遲無法上櫃,但去年6月台積電開始不納入精材營收後,喪失營運主導權,進一步可以爭取其它客戶訂單,因此董事會也決定申請上櫃,並於今日取得會計師內部控制專案審查報告,最快本月遞件申請上櫃。

精材去年第四季營收在大客戶豪威(OmniVision)擴大釋單,並承接台積電生產的指紋辨識感測器晶圓重佈(RDL)訂單,單季營收13.42億元,季增12.5%,累計全年營收42.57億元,年增率達35.6%,毛利率8.9%,擺脫前年虧損,稅後淨利2.89億元,正式轉虧為,每股盈餘1.22元,並決議配發0.55元現金股利。

精材今年上半年拿下蘋果指紋辨識感測器Touch ID晶後段封測業務,為全球唯二廠商,另一家為蘇州封測廠晶方半導體,為滿足訂單需求,客戶未來需求,因設備搬遷致影響產能供給,因此出租給台積電的設備則延長至今年底,同時砸下4481萬美元,建置8吋及12吋晶圓感測器封裝生產線,進一步滿足台積電、豪威、蘋果訂單,目前產線正如火如荼建置中。

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