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南茂Q3業績估增5% 波段高

中央商情網/ 2014.09.15 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年9月15日電)法人預估,封測大廠南茂(8150)第3季業績可季增5%左右,續創6年多以來單季高點。

從產品線來看,法人表示,南茂第3季驅動IC封測、利基型記憶體(niche DRAM)、混合訊號和邏輯IC、編碼型快閃記憶體(NOR Flash)封測均可同步穩健成長。

從稼動率來看,法人表示,目前南茂封裝產線稼動率約8成多,凸塊晶圓(Bumping)稼動率達9成,中小尺寸面板驅動IC所需玻璃基板封裝(COG)稼動率約8成多,測試產能稼動率在75%以上。

南茂持續布局邏輯IC和混合訊號IC封測領域,主要封測產品包括LCD周邊面板元件、電源管理IC、電子羅盤和陀螺儀、以及指紋辨識晶片4大項。

法人預估2年到3年內,南茂邏輯和混合訊號IC業績占比,可到15到20%。

南茂自結8月合併營收新台幣19.54億元,較7月19.44億元成長0.51%,比去年同期17.13億元增加14.06%。南茂8月合併營收續創2008年金融風暴以來單月新高。

累計今年前8月南茂自結合併營收143億元,較去年同期127.9億元成長11.8%。

從產品組合來看,法人表示,目前DRAM封測業績占南茂整體業績比重約2成多,驅動IC封測加上凸塊晶圓業績占比約4成多,快閃記憶體封測業績占比近2成。

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