從產品線來看，法人表示，南茂第3季驅動IC封測、利基型記憶體(niche DRAM)、混合訊號和邏輯IC、編碼型快閃記憶體(NOR Flash)封測均可同步穩健成長。
從稼動率來看，法人表示，目前南茂封裝產線稼動率約8成多，凸塊晶圓(Bumping)稼動率達9成，中小尺寸面板驅動IC所需玻璃基板封裝(COG)稼動率約8成多，測試產能稼動率在75%以上。
南茂持續布局邏輯IC和混合訊號IC封測領域，主要封測產品包括LCD周邊面板元件、電源管理IC、電子羅盤和陀螺儀、以及指紋辨識晶片4大項。
法人預估2年到3年內，南茂邏輯和混合訊號IC業績占比，可到15到20%。
南茂自結8月合併營收新台幣19.54億元，較7月19.44億元成長0.51%，比去年同期17.13億元增加14.06%。南茂8月合併營收續創2008年金融風暴以來單月新高。
累計今年前8月南茂自結合併營收143億元，較去年同期127.9億元成長11.8%。
從產品組合來看，法人表示，目前DRAM封測業績占南茂整體業績比重約2成多，驅動IC封測加上凸塊晶圓業績占比約4成多，快閃記憶體封測業績占比近2成。