第二家表態看好外資
德意志證券在最新法人報告中表示，蘋果將在近期決定明年秋天上市的iPhone 6S處理器A9訂單，台積電可望拿下84%的比重。德意志目前仍假定A9是採用20奈米製程，不過如果今年11月，台積電16奈米FinFET的試產良率表現不俗，蘋果也可能決定明年第二季予以採用。
稍早業界傳出三星將14奈米時程提前，擔憂台積電先進製程恐落後三星，衝擊明年接單。 不過巴克萊分析師陸行之在本月3日舉行的Semicon半導體研討會中公開表示，三星在先進製程所面臨的挑戰比台積電更大。
陸行之指出，三星的先進製程有三大挑戰，一是線寬，從28奈米直接進階到14奈米，這個時程一般都是4年完成，但三星要在兩年內完成；二是電晶體架構，從2D架構升級到3D架構的FinFET（鰭式場電晶體）；三是製程順序的先後，高介電金屬閘極（HKMG）要採用gate first或gate last，亦即先研磨再佈線，或先佈線再研磨。近年廠商實證，gate last的效能較好，英特爾和台積電均採gate last技術。
陸行之分析，每一個進程，都將減損3到4成的良率，更何況是三項一起來。因此，未來三星在先進製程的良率表現，變數比較大。相形之下，台積電面對的課題只有一項，就是將線寬從20奈米提升到14奈米，變數比三星少很多。
因此，蘋果明年的A9處理器，即使決定採用先進製程的16/14奈米，但三星因為良率較低，能夠供給的量相對較小，台積電仍可拿下大部分訂單。
高通訂單可望吃下7成
德意志也分析台積電另一大客戶高通的訂單走向。高通將從明年第三季底開始台積電及三星的16/14奈米技術，同樣也是由台積電吃下大宗。高通訂單70%分配給台積電，3成給三星。原因除了三星可能有良率變數之外，其晶圓必須供應自家品牌手機使用也是重點。