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蘋果新品登場 台廠吃補

中央社/ 2014.09.07 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北 7日電)蘋果iPhone新品發表會即將登場,新品效應可望帶動鴻海、日月光、矽品、頎邦、景碩、國巨、晶技等台廠下半年表現,業績可望吃補。

蘋果(Apple)將在美西太平洋時間9日上午10時(台灣時間10日凌晨1時)舉行「特別活動」。

零組件供應商透露,當日蘋果將發表4.7吋和5.5吋新一代iPhone產品。4.7吋和5.5吋螢幕將採用in-cell面板。新一代iPhone厚度約7mm,預估下半年iPhone新品出貨量,可達8700萬支到9000萬支。

蘋果出新品,可望帶動主要代工合作夥伴鴻海下半年業績,iPhone新品主要在富士康位於中國大陸鄭州科技園區生產。預期第 3季中期後,鴻海旺季效應可逐步顯現。

蘋果新品助攻,法人預期,鴻海集團今年單季業績高峰,有機會落在第4季,較第3季業績可大幅成長45%到50%,有機會再創單季新高。

包括半導體封測、晶片載板、驅動IC封測、被動元件、石英元件等台廠,透過供應相關產品和服務,持續間接切入新一代iPhone供應鏈。

在半導體封測部分,日月光透過供應無線通訊Wi-Fi模組、指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)、以及加速度計的微機電(MEMS)封裝產品,可間接切入新iPhone供應鏈。

蘋果iPhone新品預期也將採用美系手機晶片設計大廠相關4G和無線通訊晶片,日月光和矽品可繼續透過供應晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)服務,間接切入蘋果新品供應鏈。

矽品與美系電源管理晶片商在打線封裝合作密切,美系電源管理晶片商可望繼續供應蘋果iPhone新品電源管理晶片產品。

在驅動IC封測部分,頎邦主要日系面板驅動IC客戶,獨家獲得蘋果新品LCD面板驅動IC訂單,頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)產品,間接切入蘋果新品供應鏈。

頎邦第2季已逐步陸續出貨COG封裝及12吋金凸塊產品給日系面板驅動IC客戶,預估第3季出貨量可較第2季大增2.4倍以上。

在晶片載板部分,景碩透過供應美系手機設計晶片廠商所需FC-CSP載板,間接切入蘋果iPhone新品供應鏈。景碩也提供包括功率放大器、電源管理晶片、記憶體晶片、感測元件所需晶片尺寸打線載板(WB-CSP)和系統級封裝(SiP)載板。

在石英元件部分,晶技部分供應iPhone新品所需石英晶體和音叉式水晶振動子(tuning fork)。

整體觀察,電子代工服務(EMS)、半導體和電子零組件台廠,透過供應服務和產品給主要客戶,間接切入iPhone新品供應鏈,台廠下半年可受惠蘋果新品效應,業績走勢正向看待。

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