蘋果(Apple)將在美西太平洋時間9日上午10時(台灣時間10日凌晨1時)舉行「特別活動」。
零組件供應商透露，當日蘋果將發表4.7吋和5.5吋新一代iPhone產品。4.7吋和5.5吋螢幕將採用in-cell面板。新一代iPhone厚度約7mm，預估下半年iPhone新品出貨量，可達8700萬支到9000萬支。
蘋果出新品，可望帶動主要代工合作夥伴鴻海下半年業績，iPhone新品主要在富士康位於中國大陸鄭州科技園區生產。預期第 3季中期後，鴻海旺季效應可逐步顯現。
蘋果新品助攻，法人預期，鴻海集團今年單季業績高峰，有機會落在第4季，較第3季業績可大幅成長45%到50%，有機會再創單季新高。
包括半導體封測、晶片載板、驅動IC封測、被動元件、石英元件等台廠，透過供應相關產品和服務，持續間接切入新一代iPhone供應鏈。
在半導體封測部分，日月光透過供應無線通訊Wi-Fi模組、指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)、以及加速度計的微機電(MEMS)封裝產品，可間接切入新iPhone供應鏈。
蘋果iPhone新品預期也將採用美系手機晶片設計大廠相關4G和無線通訊晶片，日月光和矽品可繼續透過供應晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)服務，間接切入蘋果新品供應鏈。
矽品與美系電源管理晶片商在打線封裝合作密切，美系電源管理晶片商可望繼續供應蘋果iPhone新品電源管理晶片產品。
在驅動IC封測部分，頎邦主要日系面板驅動IC客戶，獨家獲得蘋果新品LCD面板驅動IC訂單，頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)產品，間接切入蘋果新品供應鏈。
頎邦第2季已逐步陸續出貨COG封裝及12吋金凸塊產品給日系面板驅動IC客戶，預估第3季出貨量可較第2季大增2.4倍以上。
在晶片載板部分，景碩透過供應美系手機設計晶片廠商所需FC-CSP載板，間接切入蘋果iPhone新品供應鏈。景碩也提供包括功率放大器、電源管理晶片、記憶體晶片、感測元件所需晶片尺寸打線載板(WB-CSP)和系統級封裝(SiP)載板。
在石英元件部分，晶技部分供應iPhone新品所需石英晶體和音叉式水晶振動子(tuning fork)。
整體觀察，電子代工服務(EMS)、半導體和電子零組件台廠，透過供應服務和產品給主要客戶，間接切入iPhone新品供應鏈，台廠下半年可受惠蘋果新品效應，業績走勢正向看待。