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F-訊芯申請第一上市

中央商情網/ 2014.09.07 00:00
(中央社記者田裕斌台北2014年9月7日電)台灣證券交易所表示,F-訊芯(6451)申請股票第一上市,是今年第6家外國企業申請第一上市。

證交所指出,F-訊芯主要從事系統模組封裝(SiP)及其他各型積體電路模組組裝、測試及銷售,其中系統模組封裝產品以高頻無線通訊模組為主,主要應用於智慧型手機及平板電腦等消費性電子產品。

F-訊芯目前股本新台幣9.09億元,淨值37.47億元,除發展行動裝置高階封裝產品技術外,亦將隨物聯網、雲端運算及穿戴裝置等市場發展,投入系統模組等高階封裝技術研發。

F-訊芯去年合併營業收入37.15億元,稅後純益8.49億元,每股稅後純益(EPS)12.51元,今年上半年合併營收17.68億元,稅後純益3.37億元,EPS約3.76元。

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