顏博文：今年台灣IC產值逾2兆

顏博文昨天下午於國際半導體展的論壇中，講述「台灣半導體業現況與發展」，他指出，台灣半導體產業群聚完整，上中下游專業分工，晶圓代工為全球第一、市占率達7成，封測業也為全球第一、市占率達5成5，IC設計業為全球第二，市占率約2成1。

顏博文表示，台灣前十大半導體廠去年營收占整體IC產值比重約6成8。其中，聯發科（2454）受惠中國與新興市場對智慧型手機、平板電腦需求起飛，營收年增加近4成最高。

在行動裝置產品的帶動下，顏博文預期，今年台灣半導體產值將達2.2兆元，比去年的1.9兆元成長17.4%，優於全球的6.5%平均成長幅度，占達4成比重的晶圓代工產值約9000多億元；相較10年前產值1.1兆元，今年IC產值高達2.2兆元，呈現10年有成的倍增發展，且首度突破2兆元，占GDP比重約達7.3%，比去年的6.3%為高。

設備大廠應用材料副總裁余定陸昨也指出，今年受惠行動裝置出貨量將續創新高，預估晶圓廠的設備支出將年增10%到20%，台灣IC產業產值成長，續居全球最大的半導體設備市場。