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羅鎮球:物聯網驅動半導體跳躍

自由時報/ 2014.09.05 00:00
〔自由時報記者洪友芳/台北報導〕晶圓代工大廠台積電(2330)中國區業務發展副總經理羅鎮球表示,全球半導體業僅包括中國與台灣在內的亞太地區,是唯一持續成長的區域,歐洲與日本呈現衰退,美國則是近幾年來才逐漸恢復成長,他看好物聯網將是驅動未來產業成長主要動力,需求將是巨量的跳躍。

SEMICON Taiwan 2014國際半導體展昨續在台北南港展覽館展開,下午舉辦一場兩岸半導體產業合作發展論壇,邀請羅鎮球、拓樸產業研究所楊勝帆、上海華力微電子副總裁舒奇進行專題演講。

羅鎮球指出,繼行動裝置之後,物聯網將是引領半導體市場的動能,比起行動裝置需求量以億支或億台計算,物聯網需求量達兆計算,以產值計,他預期2020年將達1.9兆美元規模,將呈現巨量跳躍。

羅鎮球認為,未來最重要的產品在物聯網,出貨量將大增,其他東西相對會往下壓,但要做出物聯網的產品並不容易,除了行動裝置需求的設計架構與繁多技術製程之外,物聯網需要更多感測器及傳輸技術、資訊處理、 超低功耗電源等。

台積電過去四年資本支出累計達310億美元,羅鎮球估計,這個金額相當於可組二到三個航母艦隊,目前台積電在製程技術、產能及創新服務模式上,將能與客戶一起迎接半導體業物聯網時代來到。

羅鎮球並指出,全球半導體業僅包括中國、台灣在內的亞太地區持續維持成長,歐洲及日本則呈現衰退,美國於2008年、2009年衰退,近幾年才逐漸恢復成長;迎接物聯網時代,他表示,兩岸產業可合作,合作需要時間與互信的溝通,互信尤其要從心中做起,才能做到真正的合作。

他同時比較兩岸的優勢,羅鎮球說,兩岸人才都具備勤奮的民族性,但台灣人才的文化底蘊較深,中國人才則具備無畏勇氣;在技術面,台灣有長期技術累積與產業化經驗,中國則使用新製程技術的企圖心強,基礎科學實力也較佳;在企業面,台灣具供應鏈管理與優化、中小企業彈性與戰術較領先,中國企業則具創業與品牌行銷、大企業戰略;在市場面,台灣對歐美市場較理解,且國際化經驗豐富,中國具自訂標準規模及對第三世界的市場較理解。劣勢是兩岸都缺乏創意,應共同努力從教育做起,才能擺脫賺辛苦錢的窘境。

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