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PCB論壇 聚焦中日韓趨勢

中央商情網/ 2014.09.04 00:00
(中央社記者江明晏台北2014年9月4日電)「PCB產業大勢系列研討會」今天登場,透過觀察亞洲鄰近的中、日、韓市場與技術發展趨勢,來看台灣PCB產業未來的威脅與機會。

台灣電路板協會(TPCA)與工研院產業經濟與趨勢研究中心,今天合作舉辦「PCB產業大勢系列研討會」,透過亞洲鄰近的中、日、韓,來看台灣PCB產業未來的發展趨勢,亞洲電材副總經理金進興、工研院IEK分析師江柏風、資深分析師董鍾明今天均出席。

董鍾明指出,隨著PCB產業重鎮移往亞洲,台灣PCB產業雖然擁有完整的電子產業供應鏈、彈性的生產模式及成本控制等優勢,但是中國大陸現階段已成為全球最主要電子零組件市場,下游終端代工製造也多已布局在中國大陸,面對陸資零組件廠在技術與市場實力的急起直追,對台灣電路板產業造成不小的壓力。

另外,董鍾明表示,大陸手機品牌廠成功以千元人民幣以下的平價高規手機打響名號,大企業逐步垂直整合,漸漸切入高階產品競爭行列,再輔以國家政策的帶動,影響力不容小覷。

針對韓國,董鍾明說,雖然三星獲利浮現危機,但是企業積極投入高階、高附加價值產品開發,並透過減少開發及生產成本,以提高產品價格競爭力,另外,韓國也積極布局電路板產業白皮書,透過白皮書的建構,促進中小企業的技術競爭力與成長,台灣產業也需要關注韓國的發展動態。

此外,金進興分享今年在日本JPCA Show的觀察,他指出由於穿戴式裝置點燃行動裝置的潮流發展,今年日本材料技術有幾個發展趨勢,如輕量薄型化、高密度細線化與縮裝、高頻高速的需求、高導熱材料、多功能整合及色彩多樣化等重點,是台灣產業界學習的目標。

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