羅鎮球應邀出席海峽兩岸集成電路產業合作發展論壇，演講兩岸優勢互補，共創產業未來。
羅鎮球表示，物聯網是半導體業未來重要的成長動力，預期2020年可望達1.9兆美元規模。
他指出，完整的製程技術、充沛產能及創新服務才能支持產業邁向成功；台積電過去4年資本支出共達310億美元，這筆金額可組2至3個航母艦隊。
羅鎮球比較台灣與中國大陸包括人才、技術、企業及市場的優勢；他說，兩岸人才都勤奮，只是台灣人才具文化底蘊，中國大陸人才則具無畏勇氣。
技術方面，羅鎮球表示，台灣有長期技術累積，也有產業化經驗，中國大陸則有使用新製程技術的企圖心，另具基礎科學。
企業方面，羅鎮球指出，台灣企業具供應鏈管理與優化，另有中小企業彈性與戰術，中國大陸企業則具大企業戰略。
市場方面，羅鎮球說，台灣對歐美市場較理解，且有國際化經驗，中國大陸則具自訂標準規模市場。
羅鎮球表示，兩岸產業要有互信才能合作，互信則要從心中做起。他同時說，兩岸都缺乏創意，應共同努力從教育做起，才能擺脫賺辛苦錢的窘境。