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高階手機拉貨 景碩Q3業績走高

中央商情網/ 2014.09.04 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年9月4日電)法人表示,景碩(3189)第3季受惠高階手機晶片載板拉貨力道強勁,加上4G LTE基地台晶片載板出貨成長,第3季整體業績可季增5%,續創單季新高。

觀察8月和9月業績走勢,法人預期,景碩7月業績創單月新高,基期相對高,8月業績可能相對修正,預估落在新台幣22.5億元到23億元區間,仍維持相對高檔。景碩9月業績可略佳8月。

平價手機應用部分,法人表示,中國大陸第3季平價智慧型手機市場拉貨動能相對趨緩,部分牽動手機零組件廠商鋪貨力道,景碩8月平價智慧型手機晶片載板出貨小幅修正。

高階手機部分,法人指出,景碩第3季可受惠美系智慧型手機新品拉貨動能,透過供應美系手機通訊晶片大廠所需晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板產品,景碩持續間接切入美系智慧型手機新品供應鏈。

法人表示,景碩也供應美系智慧型手機新品內包括功率放大器、電源管理晶片、記憶體晶片、感測元件所需WB-CSP載板和系統級封裝(SiP)載板。

4G LTE基地台部分,法人表示,美系可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片設計大廠,持續切入中國大陸TD-LTE基地台設備,景碩第3季持續供應FPGA晶片所需BT和ABF材質的FC-BGA載板。

展望下半年,法人預期景碩下半年業績可略佳上半年,預估下半年和上半年業績比例約55比45。

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