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江蘇長電併星科金朋 機會小

中央社/ 2014.09.02 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北 2日電)中國大陸封測廠江蘇長電表示,公司3個月內與新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC),達成任何具有法律約束力文件的可能性較小。

江蘇長電1日公告,公司內部就星科金朋收購事宜進行討論,儘管公司與星科金朋初步接觸,但相關溝通較為前期,預計公司自公告日起3個月,與星科金朋達成任何具有法律約束力文件的可能性較小。

星科金朋也同時公告相關內容。

江蘇長電預計 4日上午召開投資者說明會。

市場傳出中國大陸IC封測廠商江蘇長電科技和天水華天科技,考慮競逐新加坡封測廠星科金朋。

業界人士透露,天水華天已退出競逐星科金朋行列,江蘇長電與星科金朋洽談併購事宜,已經入最後倒數階段。市場傳出雙方近期談判內容已觸及收購價格細節,江蘇長電已獲得中國大陸政府相關資金挹注。

業界人士表示,新加坡國家投資公司淡馬錫控股(Temasek Holdings Ltd.)是星科金朋的主要股東,淡馬錫持股星科金朋比重約83%到84%,平均持股成本約新加坡幣1.3元。

這名人士推估,若江蘇長電併購星科金朋,不排除江蘇長電目標取得絕對控股主導權,星科金朋可能會在新加坡下市。

這名人士表示,淡馬錫近年來持續調整投資組合,電子股在淡馬錫最新布局策略相對修正,淡馬錫若有意出脫星科金朋持股,一定程度上也呼應自身的策略布局。

中國大陸6月下旬正式公布「國家集成電路產業發展推進綱要」,表明構建半導體自主產業鏈的決心,其中宣示積極布局中高階封裝測試技術、鼓勵企業兼併重組和產業集中度,加速先進封測技術產業化。

產業人士指出,江蘇長電主要客戶包括德州儀器(TI)等,主攻分離式元件和電源管理晶片封裝產品,星科金朋主要客戶包括高通(Qualcomm)、英特爾行動通訊IMC(前身是英飛凌無線通訊部門)以及聯發科等。

星科金朋在台灣、韓國、新加坡和中國大陸上海設廠,產品涵蓋晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)、球閘陣列覆晶封裝(FC-BGA)、晶圓級封裝(WLP)、晶圓凸塊(Bumping)等。

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