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研華首度參展國際半導體展 展出智能化資料採集方案

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2014.09.02 00:00
國際半導體展即將開展,工業電腦研華(2395-TW)宣佈,將首度參加由SEMI主辦的SEMICON Taiwan 2014國際半導體展,並於展會期間展出獨家首創的智能化SECS/HSMS資料採集解決方案,是專為半導體產業所開發出的標準化軟硬體,不論是前段的晶圓代工廠或後段的封裝測試廠商都能以即插即用的方式來快速導入資料採集之應用,並藉由所收集來的大量資料讓製程監控、故障分析與品質管理能更臻完善,改善現有製造流程下提升生產效能與晶片良率,目前已有龍頭晶圓與封測廠導入並採用。

研華指出,不僅積極協助製造業導入工廠自動化解決方案,對高科技半導體產業也投入不少心力,近日更為其設備監診之應用推出專屬解決方案,以助其達到生產智能化、維護智慧化之目標。

研華業務副理陳志龍表示,受限成本考量,半導體廠向來對資料採集的數量多半以夠用即可,但為提升製造品質與服務水準,收集更多機台相關資料已是大勢所趨;然而,半導體機台採用的特殊通訊格式使其須透過專案開發方式才能進行資料採集之傳統方法,不只耗時費工、也所費不貲。

有鑑於此,研華指出,針對SECS、HSMS等各種半導體設備通訊標準介面開發出半導體專用智能化資料採集解決方案(Solution Ready Package),透過研華標準化SRP,僅需花10分鐘進行簡單設定後就能快速裝設好資料擷取的相關軟硬體。

陳志龍也強調,研華組合多款旗下產品推出智能化方案,較傳統半導體資料採集應用提供更多功能,包括每秒2筆的取樣率、超過百點以上之I/O點數、可支援各種廠牌的PLC控制器與多種感測器等等。

陳志龍表示,目前研華智能化SECS/HSMS資料採集解決方案已獲多家半導體大廠青睞,其中有龍頭晶圓與封測廠均已順利導入並採用,且除台灣之外,日本、新加坡、馬來西亞等地也有多家廠商對研華解決方案深感興趣,並進一步規劃洽談。

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