條狀式(strip)測試於測試之後必須進行封裝單一化切割，因此條狀式(strip)測試曾一度被認為不適用於汽車或醫學等對品質要求較高的應用。不過Multitest 的 InCarrier 概念克服了這些缺憾，將條狀式(strip)分類測試的高產量優勢與高品質的優點結合在一起。
產品經理 Peter Killermann 解釋，車用電子市場要求高品質、高穩定，Multitest高並行(high-parallel) 條狀式測試解決方案可降低測試成本、 維持高品質並大幅提高其測試效率，為客戶帶來競爭優勢。
Multitest InStrip因其在一般IC以及 MEMS的三溫度條狀式測試均已通過大批量量產測試驗證。藉由高精度接觸(contacting)的領先技術、卓越的溫控性能、易用性以及高機動性，因此在高產量、 高品質測試的最佳解決方案。