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日盛投顧盤後-站回所有均線 創反彈新高

鉅亨網/鉅亨台北資料中心 2014.09.01 00:00
◆盤勢分析

1.上週五美股上漲,財政部研議分紅緩課,有利科技公司留才,近期參展及新機發表題材齊發,包括09/03-05的國際半導體設備展、09/05-10的柏林消費電子展、09/05-08的台北3C大展、09/09蘋果新機發表會、09/08-13的芝加哥工具機展等,而第三季也是全球重要醫療生技展覽旺季(9月將舉行多發性硬化症研討會以及歐洲腫瘤學會議),週一台股開平走高,第三方支付、3D列印、IC封測、生技、金融聯袂上攻,外資持股較高的大型權指股2330台積電、2308台達電、2454聯發科、2325矽品漲幅皆逾3%,指數再度衝上9500點,鋼鐵及電信相對弱勢,終場指數上漲76.79點,漲幅0.81%,收在9513.06點,成交金額為868.20億元,小於5日均量(980億元)及20日均量(915億元),量能與7/15高點9593當時的5日均量達1211億元相較偏低,顯示前高附近仍存有心理關卡。三大法人合計買超94.70億元:外資買超84.98億元、投信買超1.38億元、自營商買超8.34億元。

2.由以下三個面向檢驗台股方向及強弱:(1)、量能:上攻帶量(大於20日均量)且下跌量縮的模式較有利多頭延續。(2)、均線:月線開始由下彎轉為向上,10日線上揚為支撐,上檔壓力先看前高9593點。(3)、技術指標:RSI及KD開口向上,5日RSI最高已過80,反彈轉回升機率大。

【強勢】第三方支付、3D列印、IC封測、生技、金融;【弱勢】鋼鐵、電信

1.第三方支付:第三方支付週四將送入立法院審議,8044網家、5478智冠、3687歐買尬樂。

2.3D列印:2312金寶將於下週五IFA推3D印表機,3570大塚、8416實威表現也不差。

3.IC封測:加快行動裝置和物網聯相關封測技術布局,2311日月光、2325矽品掌握科技趨勢。

4.生技:健保藥價申請時程可望縮短至6個月,4157F*太景、4162智擎將受惠,帶動生技族群4123晟德、3176基亞、1795美時、8406F-金可轉強,8403盛弘、4104佳醫攻長照產業。

5.金融:2891中信金砸84億參股陸農銀人壽,2801彰銀改選財部掀委託書徵求戰。

6.【弱勢】鋼鐵:鋼鐵漲多拉回,2025千興、2023燁暉、2028威致相對弱勢。

7.電信:台灣之星推出4G上網吃到飽方案,3045台灣大、4904遠傳宣布9月起推出新資費。

8.【選股方向】:長線趨勢(4G、高規平價手機及手機新應用、電動車、蘋果概念股、工業自動化、半導體先進製程)、金融、中概、生技、節能、航太、航運。

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