除了台灣之外，包括日本、新加坡、馬來西亞等地亦有多家廠商對研華的解決方案深感興趣而進一步規劃洽談中。
研華表示，透過專為半導體產業所開發出的標準化軟硬體，不論是前段的晶圓代工廠或後段的封裝測試廠商都能以即插即用的方式來快速導入資料採集應用，並藉由所收集來的大量資料讓製程監控、故障分析與品質管理能更臻完善，同時也在改善現有製造流程下提升生產效能與晶片良率。
研華不僅積極協助製造業導入工廠自動化解決方案，對於高科技的半導體產業亦投入不少心力，近日更為設備監診應用推出專屬的解決方案，研華表示，針對SECS、HSMS等各種半導體設備通訊標準介面開發出了半導體專用的智能化資料採集解決方案，透過標準化SRP，使用者僅需花10分鐘進行簡單設定後就能快速裝設好資料擷取的相關軟硬體，而且也不再需要進行軟體編程設計。