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穿戴裝置 + 物聯網帶旺 台積電領漲晶圓代工

鉅亨網/鉅亨網記者趙曉慧 台北 2014.09.01 00:00
行動裝置成長趨緩,但穿戴裝置及物聯網崛起,晶片的需求依舊強勁不墜,預計3日開幕的國際半導體展,將聚焦晶圓雙雄在先進製程的進展,今天台積電(2330-TW) (TSM-US)開高走高、盤中漲逾3%,領漲晶圓代工族群。

2014國際半導體展將於3日一連3天登場,台積電、聯電(2303-TW)在先進製程的進展,預料將成為關注焦點。

穿戴裝置及物聯網發展崛起,彌補行動裝置成長趨緩的缺陷,持續激發周邊晶片需求,已發展成熟的8吋晶圓需求因而提升,台灣擁有8吋晶圓廠產能的業者台積電、聯電、世界先進(5347-TW)可望受惠。

近期台積電提前試產16奈米製程,並加快拉升產能建置腳步;聯電日前宣布入股日本富士通子公司,擁有第3座12吋晶圓廠,加速日本布局,顯示晶圓代工大廠今年下半年至明年的訂單仍然強勁。

受惠產業基本面暢旺,台積電今天開高走高、盤中漲逾3%,每股一度來到128元,領漲晶圓代工族群。聯電盤中漲逾1%,每股一度來到13.85元。世界先進則在平盤之上遊走,盤中每股最高來到44.45元。

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