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國際半導體展將開展 規模創高 半導體股價衝

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2014.09.01 00:00
國際半導體大展SEMICON將在本周開展,主辦單位預期,今年展覽規模可望創新高,預期將有1400個攤位,參展廠商與人數則將破4萬人,SEMICON Taiwan 2014也舉行21場市場趨勢與技術論壇,將邀請逾120位專家參與,探討3D IC、記憶體裝置、先進封裝技術、MEMS與高科技廠房等議題,在利多加持下,半導體股帶頭上漲,中封測雙雄日月光(2311-TW)與矽品(2325-TW)漲幅達1%以上,IC設計聯發科(2454-TW)、瑞昱(2379-TW)、聯詠(3034-TW)等股價也都在平盤上小漲,帶領整體族群衝鋒。

半導體展將在9月3日開展,主辦單位預期,今年SEMICON Taiwan可望創下歷年最大的展覽規模,預計將有近1400個攤位,參展廠商及參觀人數則將突破4萬人。

為支持半導體產業及展覽規模的成長,SEMICON Taiwan 2014將推出21場市場趨勢及技術論壇,邀請逾120位業界專家參與,探討3D IC、新款記憶體裝置、先進封裝技術、MEMS、高科技廠房以及永續生產等各項議題。

主辦單位指出,今年展館各大主題專區包括:精密機械專區、二手設備專區、綠色製造永續館、高科技廠房設施專區、上海集成電路專區、化學機械研磨專區、徵才服務專區,以及以地區為主的中國、日本、韓國、荷蘭與莫斯科專區。

SEMICON Taiwan 2014的論壇活動,將聚焦於帶動產業成長的最新技術與趨勢探討,議題涵蓋系統級封測(SiP)、永續發展、物聯網(IoT)、以及引領未來成長的半導體、奈米電子、MEMS 及其他相關先進電子技術的創新設計與製程技術。

其中半導體市場趨勢論壇,包含來自台灣巴克萊、顧能、IC Insights、摩根士丹利、SEMI、TechSearch International及台積電專家們,將深入剖析半導體市場展望與發展動向。

半導體領袖高峰論壇則邀請日月光、益華電腦、愛美科、華亞科及台積電等產業領導者與會,分享對「下一階段發展」的精闢見解;系統級封測國際高峰論壇主題則包括3D IC及內埋式元件技術。

半導體股今日在大盤衝高帶動下,族群表現亮眼,其中封測股日月光與矽品,股價都有1%以上漲幅,IC設計聯發科、瑞昱、聯詠等,股價也都在盤上遊走,族群由二線股撐盤,祥碩再攻漲停,茂達、晶豪科、盛群、奕力與原相等,股價也有2%漲幅。

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