市場傳出中國大陸IC封測廠商江蘇長電科技和天水華天科技，考慮競逐新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)，預估購併交易可能在9月初達成。
台灣封測廠主管表示，星科金朋2年前開始尋找買家，期間陸續和矽品(2325)、日月光(2311)、艾克爾(Amkor)接觸，結果無疾而終。星科金朋轉向接洽中國大陸封測廠，併購消息並非空穴來風。
從市場面來看，半導體封測產業相對成熟，屬於寡占市場，排名前三大廠日月光、艾克爾和矽品，市占率及年營業額持續成長，三大封測廠全球市占率達40%，在客戶、市場、技術專利、現金流等層面，均有自主優勢。
這名主管認為，星科金朋在上述幾個條件，與三大廠互補性不足，加上星科金朋出價高，考量各方併購條件，三大廠還是興趣缺缺。
反觀中國大陸，6月下旬正式公布「國家集成電路產業發展推進綱要」，表明構建半導體自主產業鏈的決心，其中宣示積極布局中高階封裝測試技術、鼓勵企業兼併重組和產業集中度，加速先進封測技術產業化。江蘇長電和天水華天有意併購星科金朋，其實有跡可循。
產業人士指出，中國大陸封測產業多集中在長江三角洲地區，相對集中在江蘇省。中國大陸主要封測廠商包括江蘇新潮科技集團旗下長電科技和長電先進封裝、南通華達微電子集團、以及天水華天科技等。
產業分析師指出，江蘇長電近年都有獲利表現，在手現金充足，營收規模與星科金朋差距較小，加上長電從中低階分離式元件封測業務起家，在產品、市場、技術、客戶等條件，與星科金朋互補性高，考量發展綜效，江蘇長電成功併購星科金朋的機會相對高。
產業人士透露，江蘇長電主要客戶包括德州儀器(TI)等，主攻分離式元件和電源管理晶片封裝產品，星科金朋主要客戶包括高通(Qualcomm)、英特爾行動通訊IMC(前身是英飛凌無線通訊部門)以及聯發科等。
星科金朋在台灣、韓國、新加坡和中國大陸上海設廠，產品涵蓋晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)、球閘陣列覆晶封裝(FC-BGA)、晶圓級封裝(WLP)、晶圓凸塊(Bumping)等。
若中國大陸封測廠併購星科金朋的後續影響，封測台廠主管分析，台廠中高階封測產品具有優勢，併購案若成立影響輕微。不過短期內，台廠在中國大陸中低階封測產品的擴展速度，可能受到部分中國大陸IC設計廠商倒戈效應而放緩。
台廠主管認為，中國大陸封測廠併購星科金朋之後，將面臨企業文化、人員訓練、產線、客戶、產品品質等整合課題，不排除星科金朋部分晶片設計客戶，對中國大陸封測廠產生疑慮，將中高階封測訂單轉向台廠，台廠有機會受惠星科金朋主要客戶轉單效應。
整體來看，中國大陸封測廠若併購星科金朋，3年到5年之內，無礙台灣封測整體產業成長。台灣封測產值已占全球比重達55.2%，透過轉投資，擴大規模經濟和上下游布局，台灣封測業仍可位居全球第一大，維持專業委外封測(OSAT)龍頭地位。