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中國封測廠併星科金朋? 日月光、矽品受衝擊

自由時報/ 2014.08.29 00:00
〔自由時報記者洪友芳/新竹報導〕市場傳出,排名全球第六大封測廠的中國長電科技將併購第四大封測星科金朋(STATS ChipPAC),恐衝擊台灣封測業,尤其對居第三大的矽品(2325)威脅最大;不過,封測雙雄日月光(2311)、矽品皆對本身的產業競爭力有信心,短期不看好這樁合併案。

星科金朋5月中旬對外公布,收到第三方有意收購該公司全數股權意向書,有意併購星科金朋全數股權,市場陸續傳出日月光、韓國三星及中國長電、天水華天科技等皆有意標購,昨中國網路傳長電以新加坡幣13億(約10億美元)得手星科金朋。

星科金朋是10年前由金朋(ChipPAC)與新科測試(STATS)合併而來;目前新加坡官方色彩的私募基金淡馬錫持股星科金朋股權逾8成,星科金朋營收規模雖居全球第四大封測廠,但近幾年不是小賺就是賠錢,去年約虧損4000多萬美元,今年上半年也虧損。

據了解,日月光曾評估併購星科金朋,認為位居新加坡的星科金朋營運成本高,公司經營體質也要花長時間改善,加上彼此技術與業務重疊性高,若併購不僅無法達預期的效益,還可能降低集團本身獲利,最後決定捨棄。

矽品董事長林文伯認為,長電若確定併購星科金朋,需要面臨各廠不同文化的磨合問題,這困難度比技術移植困難很多,恐怕需要3到5年的長時間;10年前,金朋與新科合併也曾轟動一時,但如今已被矽品超越,林文伯看好台灣封測業在高階技術領先全球至少3到5年,矽品日前購買茂德中科12吋廠,做為擴產用,預計2年內要從全球第三大躍為第二大。

不過,業界認為,中國政策積極扶植半導體產業,長電為當地第一大封測廠,近幾年排名持續上升,無論是專利或產能佈局企圖旺盛,董事長王新潮常親自出外跑業務,目前總經理林治國曾任矽品的生產製造副總經理,也從日月光挖角一票人過去,對台灣客戶更祭出價格便宜2到3成的策略,長電若併購星科金朋,從長遠看,對台灣封測業多少會有衝擊,不容忽視。

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