回到頂端
|||
熱門:

手機面板市場 看好低溫多晶矽

中央商情網/ 2014.08.27 00:00
(中央社記者潘智義台北2014年8月27日電)日本顯示器公司(JDI)轉投資台灣顯示器公司董事長兼執行長許庭禎表示,全球手機面板採低溫多晶矽製程約占10%,未來可望明顯提升。

許庭禎今天在「Touch Taiwan 2014觸控、面板暨光學膜製程、設備、材料展」指出,低溫多晶矽(LTPS)製程設備比非晶矽製程貴,但只要良率高,成本可控制到比非晶矽製程還低。

他說,小米機帶動中國大陸手機「高規低價」風潮,低溫多晶矽製程正可滿足這項需求。

他分析,手機解析度要求不斷提高,雖可採傳統非晶矽製程,拉高技術層次辦到,但良率卻不見得好,毀損的面板玻璃基板都是成本。

反觀低溫多晶矽製程,較易達到高解析度要求,雖然單位成本高,但良率也高,少毀損面板玻璃基板,整體成本反而變低。

他說,中國大陸已非以往的山寨市場,現在的手機品牌規格超越國際品牌,許多陸牌手機解析度都超越蘋果,解析度是1.36倍、價格僅50%。

因此,看好低溫多晶矽面板製程前景。

社群留言