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中華電孫公司中華精測 拚上櫃

中央社/ 2014.08.26 00:00
(中央社記者江明晏台北26日電)中華電信旗下中華精測今天舉行新廠房揭牌儀式,中華精測原為中華電信研究院的高速印刷電路板(PCB)團隊,預計第4季辦理公開發行與登錄興櫃、明年底申請上櫃掛牌。

中華電董事長蔡力行表示,中華電信研究院人才濟濟,研究開發的技術與產品具商業價值。

他表示,中華電積極尋求各種可能的方式,轉換相關技術與產品為穩定的營收,中華精測的模式即為成功的例子。

中華精測2002年開始對外接單拓展業務,2003年切入半導體測試領域,2005年隨著中華電信民營化,由中華電信間接轉投資成為孫公司,目前資本額新台幣2.16億元,中華電信間接持股約50.62%,其餘大部分股份由員工持有。

中華精測成立以來便專注於提供半導體產業測試所需的介面板服務,客戶群涵蓋國內外知名的IC產業上、中、下游,包含上游的IC設計公司、中游的晶圓代工廠及下游的封裝測試廠商,目前封裝前晶圓測試占營收比重50至60%,封裝後IC測試25%至30%,其餘占10至15%。

中華精測位於桃園平鎮工業區,為營運擴充及永續發展,5月購買原承租面積達5600坪廠房,未來中華精測將以平鎮總部為營運中心,提供全球客戶生產、後勤、技術及研發的整體服務與支援,並配合現有新竹、高雄、美國矽谷、日本及大陸上海地區的服務據點,提供當地客戶即時的業務接洽與設計人力服務。

中華精測已遴選中國信託為主要輔導券商,預計今年第4季辦理公開發行與登錄興櫃,明年底申請上櫃掛牌,期望透過資本市場的參與引進更多的資源與人才,為台灣半導體產業升級而努力。

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