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IC設計除息不同調 虹冠電填息近8成 原相貼息

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2014.08.26 00:00
IC設計今(26)日有多檔個股今(26)日進行除息,包含瑞昱(2379-TW)、虹冠電(3257-TW)與原相(3227-TW),其中虹冠電表現最好,盤中亮燈漲停,填息率達78%,接近8成水準,瑞昱第3季展望也正面,股價表現平穩,維持近2%漲幅,填息率4成,原相表現較弱,由於第3季與下半年展望不佳,股價在平盤下震盪小跌貼息。

IC設計今日有3檔個股進行除息,不過股價表現兩樣情,其中虹冠電打進遊戲機廠供應鏈,今年營運表現穩定,前7月營收達5.7億元,年增48%,上半年稅後淨利為1.46億元,年增64%,每股稅後盈餘2.85元。

虹冠電今日除息表現亮眼,早盤開盤不久隨即攻上漲停,上漲6元,填息率78%,逼近8成水準。

瑞昱對下半年展望也偏向樂觀,第3季在WIFI晶片、網通與多媒體加持下,營運動能穩健,股價在除息前就創波段新高,今日除息行情也亮眼,股價上漲2元,填息率達4成左右。

相對而言,原相由於對下半年轉望保守,第3季預期營收較第2季下滑,下半年預期約與上半年持平,營運少了成長動能,股價也同受影響,盤中下跌6毛,跌幅近1%,面臨貼息壓力。

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