牧德科技董事長汪光夏今天主持其新產品CSP的外觀檢測設備新產品發表。(鉅亨網記者張欽發攝)
自動化光學檢測設備(AOI)廠牧德科技(3563-TW)在看好台灣及中國大陸IC載板市場的成長，今天宣布推出新款CSP自動外觀檢查設備(AFI)，董事長汪光夏表示，台灣IC載板市場發展在業者大筆的資金投入之下將越來越蓬勃，同時，在IC載板的製程技術更新較快，也將引發一波又一波的設備更新潮。
目前牧德科技以其具備的CCD光學影像技術、2D+3D的量測技術、外觀瑕疵檢驗技術等核心競爭力，並已發展從一般等PCB、HDI、軟板到IC載板的光學檢測設備。而其中汪光夏最為看好在IC載板的檢測需求。
汪光夏指出，目前各PCB廠及IC載板廠而積極進行的產品光學檢測設備更新，其原因不僅在於對於成本的節省及因應缺工的考量，而更重要的原因後在於以目前如IC載板的精密度而言，已年單純運用人工目光的檢測所能判別，這對於像牧德這樣的以光學檢測為核心技術的設計公司，也將是一大利多。
而今天牧德宣布推出新款CSP自動外觀檢查設備，汪光夏表示，產品已獲台資的IC載板廠正式採用，並已在製程中使用。