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牧德汪光夏:IC載板檢測設備商機蓬勃

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 新竹 2014.08.22 00:00

牧德科技董事長汪光夏今天主持其新產品CSP的外觀檢測設備新產品發表。(鉅亨網記者張欽發攝)

自動化光學檢測設備(AOI)廠牧德科技(3563-TW)在看好台灣及中國大陸IC載板市場的成長,今天宣布推出新款CSP自動外觀檢查設備(AFI),董事長汪光夏表示,台灣IC載板市場發展在業者大筆的資金投入之下將越來越蓬勃,同時,在IC載板的製程技術更新較快,也將引發一波又一波的設備更新潮。

目前牧德科技以其具備的CCD光學影像技術、2D+3D的量測技術、外觀瑕疵檢驗技術等核心競爭力,並已發展從一般等PCB、HDI、軟板到IC載板的光學檢測設備。而其中汪光夏最為看好在IC載板的檢測需求。

汪光夏指出,目前各PCB廠及IC載板廠而積極進行的產品光學檢測設備更新,其原因不僅在於對於成本的節省及因應缺工的考量,而更重要的原因後在於以目前如IC載板的精密度而言,已年單純運用人工目光的檢測所能判別,這對於像牧德這樣的以光學檢測為核心技術的設計公司,也將是一大利多。

而今天牧德宣布推出新款CSP自動外觀檢查設備,汪光夏表示,產品已獲台資的IC載板廠正式採用,並已在製程中使用。

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