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LTE載板強 景碩Q3估創高

中央商情網/ 2014.08.22 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年8月22日電)法人預估,IC載板大廠景碩(3189) 第3季持續受惠4G LTE應用載板拉貨效應,第3季業績可季增5%,續創歷史單季新高,目前訂單可見到10月。

展望第3季,法人表示,景碩第3季整體業績和毛利表現,可續受惠智慧型手機高階晶片對高毛利FC-CSP載板的拉貨需求。

法人表示,第3季中國大陸平價智慧型手機,以及4G LTE和3G基地台晶片載板市場需求穩健,其中4G LTE智慧型手機和基地台晶片載板拉貨力道強勁,景碩第3季晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板出貨可持續維持高檔。

法人預估,景碩第3季業績可季增5%,有機會續創單季新高,目前訂單能見度可看到10月。

展望下半年,景碩先前預期,下半年表現可較上半年好一些,預估下半年和上半年業績比例大約55比45。

從產品營收比重來看,景碩表示,FC-CSP業績占景碩整體業績比重約25%,FC-BGA業績占比25%,系統級封裝(SiP)載板業績占比25%。

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