展望第3季，法人表示，景碩第3季整體業績和毛利表現，可續受惠智慧型手機高階晶片對高毛利FC-CSP載板的拉貨需求。
法人表示，第3季中國大陸平價智慧型手機，以及4G LTE和3G基地台晶片載板市場需求穩健，其中4G LTE智慧型手機和基地台晶片載板拉貨力道強勁，景碩第3季晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板出貨可持續維持高檔。
法人預估，景碩第3季業績可季增5%，有機會續創單季新高，目前訂單能見度可看到10月。
展望下半年，景碩先前預期，下半年表現可較上半年好一些，預估下半年和上半年業績比例大約55比45。
從產品營收比重來看，景碩表示，FC-CSP業績占景碩整體業績比重約25%，FC-BGA業績占比25%，系統級封裝(SiP)載板業績占比25%。