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聯茂電子在台擴廠也將進一步介入FCCL市場

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2014.08.21 00:00
PCB上游銅箔基板(CCL)廠聯茂電子(6213-TW)在竹北新埔投資12億元興建的新廠已經完工,有助於以新設備扭轉聯茂電子產能及客戶占比,最快將於第4季貢獻營收,同時,聯茂電子也預計以新埔廠開發出軟性銅箔基板(FCCL)的生產。

聯茂電子主管指出,目前聯茂電子的獲利下滑現象來自於應用產品組合有高達80%比重在PC、NB及伺服器產品上,目前這些產品市場景氣上半年無好轉跡象,而另一造成獲利衰退原因則來自於聯茂電子在竹北新埔投資12億元設立新廠仍待通過認證投產,第2季單月認列新廠的費用也高達1200萬元。而新埔廠在第4季有生產效益挹注。而新埔廠也將開發FCCL的生產。

目前聯茂電子在台灣平鎮、新埔及中國的黃江及無錫都有設廠,與健鼎科技(3044-TW)合作關係密切的聯茂電子一度有意隨健鼎科技赴湖北省仙桃市設廠供應健鼎科技CCL所需,但聯茂電子主管指出,目前此一往中國大西部的投資計畫已暫時擱置。

聯茂電子2014年第2季的毛利率下滑到10.93%,單季稅後盈餘1.36億元,也是4個季度以來新低,聯茂上半年財報的稅後盈餘2.81億元,較去年同期的稅後盈餘3.82億元大幅衰退26.41%,每股稅後盈餘為0.86元。

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