IMPACT研討會 產業互動平台

今年IMPACT投稿論文和邀請演講共計200多篇/場，外國投稿和演講比重超過4成，今年投稿者有來自奧地利、德國、西班牙、英國、美國、印度、馬來西亞、日本、南韓、新加坡、中國大陸、香港和台灣等13個地區，成為國內封裝、PCB、微系統產業及其前瞻技術發展與互動的交流平台。

IMPACT今年特別結合第16屆國際電子材料封裝研討會(EMAP)共同合辦，同展期結合全台最大電路板國際展覽TPCA Show 2014。

TPCA Show 2014今年開幕演講邀請到封裝廠日月光營運長吳田玉，因應智慧行動時代，成本控管、節能高效、異質整合等需求具迫切性，半導體產業正醞釀變革，吳田玉將分享封裝業的關鍵角色。

除此之外，思科資深處長暨IEEE-CPMT全球總裁JieXue、矽品研發副總經理馬光華、星科金朋亞洲區產品企劃副總經理林志堅及東芝技術顧問Shuzo Akejima等講師都將參與。

值得關注的是，TPCA Show 2014今年規畫3大企業主題論壇，分別為矽品「先進封裝技術2.5D/3D IC & Fan-Out」，日月光「SiP系統級封裝整合」、南亞塑膠「下世代應用的基板材料挑戰」。