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下半年HDI製程需求強 健鼎及華通擴產如及時雨

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2014.08.16 00:00
在2014年第3季起的各項3C電子產品開始備料及推出上市同時,進一步引爆對於高階的HDI製程印刷電路板高度需求,其中如欣興電子(3037-TW)、健鼎科技(3044-TW)及華通(2313-TW)業績將獲挹注,各廠在2014年業績將呈現逐季向上攀高的走勢,也使市場對於增加提供HDI產能的華通及健鼎科技的注意,也使股價呈現抗跌。

健鼎科技在2014年第2季有佳績傳出,其2014年第2季營收突破100億元而達到103.38億元,為3年來單季營收新高,並較第1季的98.29億元成長5.17%;在雷軍聲勢浩大於北京發表小米4機款同時,外資法人估計健鼎2014年第3季營收將可進一步成長到105-110億元。而健鼎科技在2014年上半年的每股稅後盈餘已達2.09元。

健鼎科技的中國湖北仙桃廠在到第2季的產能利用率已達90%,主要用以生產包括光電板、記憶體模組板、硬碟板等非HDI製程的PCB板,而再擴充40萬呎月產能的投資案將在第3季完成。健鼎科技中國湖北省仙桃廠的新產能開出,主要可以將原在無錫廠生產非HDI板訂單移轉到此地生產,而讓健鼎科技無錫廠得以全力供應高附加價值的HDI板生產。

而華通在2014年7月的營收已明顯走高到27.81億元,而預估華通在8月及9月業績將在蘋果全力為推出iPhone 6的備料之下,其業績將出現高度的向上推升效應,其第3季的營收營收可望較第2季的76.78億元成長15-20%。

華通2014年7月營收以27.81億元改寫2014年單月營收新高紀錄,並較2013年同月26.63億元成長4.42%,累計2014年華通1-7月營收達176.5億元,也較2013年同期162.31億元成長8.74%。

華通2014年上半年財報顯示,營收148.69億元,毛利率13.25%,稅後盈餘6.18億元,優於去年同期的表現,每股稅後盈餘0.52元。

華通在台商的PCB廠中,其HDI製程產能僅次於欣興,第3季華通的重慶涪陵廠新增15-18萬呎HDI產能將開出,在第4季起全面量產將可明顯挹注營收,對於囊括蘋果及小米PCB訂單的華通而言,無異是在產能上有大大的助益。

欣興電子也對下半年的HDI製程及IC載板的營運表示樂觀;但相對於傳統多層板的銷售則相對保守看待。而欣興電子上半年業績,2014年第2季營收150.88億元,較第1季增加11%,毛利率由第1季的9.2%提高到第2季的9.5%,第2季稅後盈餘2.53億元,優於第1季的8700萬元,累計2014年1-6月稅後盈餘為3.4億元,每股稅後盈餘為0.22元。

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