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RFaxis即將推出奈米級射頻產品系列

中央商情網/ 2014.08.13 00:00
(中央社2014年8月13日電)根據美國商業資訊報導,專注於為無線連接和蜂巢式行動市場開發創新型下一代射頻(RF)解決方案的領先無晶圓廠半導體公司RFaxis, Inc.今天宣布,該公司即將推出代號為Nucleus的奈米級射頻產品系列。

初始設備Nucleus45是一款採用40奈米CMOS製程的完全整合的5GHz 802.11ac射頻前端積體電路(RFeIC),定於2014年第四季向策略客戶提供樣品。2015年第一季將推出一款同樣採用40奈米節點的雙頻段/雙模RFeIC——Nucleus4。該公司還將推出其下一代Nucleus2系列產品,從而提供從40奈米向28奈米製程節點的無縫遷移。

在智慧型手機、PC/平板電腦、高清晰視訊串流和物聯網(IoT)等關鍵應用的推動下,Wi-Fi繼續在市場上大獲成功,保持著爆炸性成長氣勢。根據研究機構Strategy Analytics的分析,2013年的Wi-Fi晶片出貨量超過20億片,到2017年,預計年出貨量將超過30億片。

為了進一步提高無線傳輸速率和實際資料輸送量,Wi-Fi產業正在迅速普及最新的IEEE標準802.11ac,以便提供前所未有、接近10Gbps的超高資料傳輸速率。該標準支援256QAM高級調製方案、多達8x8 的MIMO(多重輸入多重輸出)和MU-MIMO(多使用者MIMO)等最新技術。為了進一步縮小尺寸、提高處理器效能和整合度,Wi-Fi單晶片系統(SoC)供應商一直朝著為其下一代產品研發更小的CMOS製程節點前進。

隨著CMOS技術不斷向更深的亞微粒節點遷移,如40奈米、32奈米和28奈米,電源電壓的降低以及與基板漏電有關的被動損耗,對設計具有高功率功能、良好線性和競爭效率的RF PA(射頻功率放大器)和前端構成了巨大的挑戰。另一方面,這些奈米級CMOS製程還具備一系列新特性和優勢,例如前所未有的信號處理能力,如果利用得當,這些新特性和優勢可以為射頻/類比設計提供巨大優勢。

例如,DPD(數位預失真)如今通常用於主流的Wi-Fi SoC,以幫助為正交分頻多工(OFDM)調變技術提供具有良好線性的合理晶載輸出功率,而ET(封包追蹤)正在迅速發展成為一種極具發展前景的CMOS功率放大器性能改善技術,以最終取代現行的GaA 3G/4G-LTE手機應用功率放大器。

雖然這些強大、成熟的數位技術可用於控制和改善任何類型的射頻前端解決方案,但只有SoC(基頻/收發器)和射頻元件採用同樣的CMOS製程來設計和製造時,才能發揮最佳協同效應。這正是RFaxis Nucleus產品系列的目標所在。RFaxis採用專利架構、專有先進技術和內部設計專業知識,克服了諸多技術障礙,掌握了在低壓CMOS設備上實現線性高射頻功率的製程。

典型的例子就是RFaxis的RFX240。這是一款採用標準0.18微米CMOS製程的2.4GHz 11b/g/n/ac功率放大器,以5V供電電壓為64QAM OFMD提供26dBm (400mW)線性功率,誤差向量幅度(EVM)為3%,其出眾的功率附加效率(PAE)超越了競爭對手採用GaA或SiGe製程的設計。RFaxis豐富的2.4/5GHz RFeIC組合包括已經量產的功率放大器、低雜訊放大器和天線開關,憑藉低成本的CMOS製程技術,以史無前例的優惠價格提供最先進的效能。

推出Nucleus產品系列後,透過在奈米製程節點中整合高效能射頻前端,RFaxis將進一步挑戰極限。Nucleus45旨在提供18dBm輸出功率,以滿足用於11ac的256QAM調變的最嚴苛線性要求,同時無需使用任何DPD技術。整合的低雜訊放大器可在系統等級提供2.5dB的極低雜訊係數,包括所有與阻抗匹配和天線開關有關的損耗。射頻效能可媲美採用昂貴得多的砷化鎵(GaAs)、矽鍺(SiGe)或SOI等半導體製程的頂尖設計。

Nucleus解決方案為無線產業提供了在更深的納米製程節點中實現穩固的射頻、數位和混合訊號同步設計的途徑,使客戶能夠實現其射頻效能目標,縮短設計週期,大幅降低開發風險,縮短產品上市時間,同時避免不必要的大筆新研發資金投入。

Rfaxis董事長兼執行長Mike Neshat表示:「對於智慧型手機和平板電腦等無線通訊設備來說,射頻前端在保證最佳訊號強度和最高資料傳輸速率方面具有非常關鍵的作用。在此之前,由於射頻設計具有獨特的挑戰性,無線產業迄今一直依賴昂貴的砷化鎵(GaA)或矽鍺(SiGe)技術來滿足其射頻前端需求。RFaxis是世界上第一家,也是唯一一家出售採用純CMOS製程的完整射頻前端解決方案的公司,這些解決方案擁有毫不妥協的效能,其售價也具有徹底的顛覆性。」

Neshat表示:「推出Nucleus之後,透過為無線產業提供一款射頻前端解決方案,RFaxis已經走在了完成自身使命的堅實軌道上。這款解決方案完全採用CMOS製程,並無縫匹配主流 Wi-Fi、ZigBee、藍牙或物聯網單晶片系統。」

RFaxis, Inc.成立於2009年3月,總部設於加州歐文,專業從事射頻半導體的設計和開發。憑藉其專利技術,該公司引領專為數十億美元的WLAN 802.11b/g/a/n/ac、MIMO、IoT / M2M、ZigBee、藍牙、低功耗藍牙、ANT、6LoWPAN、AMR/AMI和無線音訊/視訊串流市場設計的下一代無線解決方案。利用純CMOS,結合其自身的創新方法、專利技術和商業秘密,RFaxis開發出全球首款射頻前端積體電路(RFeIC?)。欲瞭解詳情,請造訪:www.rfaxis.com。

聯絡方式:公司聯絡方式:RFaxis, Inc. Yongxi Qian, 949-825-6300 yongxi@rfaxis.com或投資人關係聯絡方式:RFaxis, Inc. Keyvan Samini, 949-825-6300財務長暨策略長或媒體聯絡方式:Madison Alexander PR Dan Chmielewski, 949-231-2965 dchm@madisonalexanderpr.com

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