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經部:台科技業突圍 軟硬整合服務

中央商情網/ 2014.08.12 00:00
(中央社記者林孟汝台北2014年8月12日電)為搶攻全球智慧行動裝置市場,經濟部技術處長林全能今天表示,軟硬整合的應用服務是台灣科技產業突圍的利器。

經濟部技術處下午召開記者會,展現政府推動「智慧行動裝置相關研發計畫」的階段性成果,包括工業研究院及宏達電、鈺創、友達、立錡、聯發科技、創意電子等企業,均派代表與會。

林全能表示,「智慧行動裝置相關研發計畫」以一條龍方式推動,除協助業界與法人研發智慧手持裝置產業鏈關鍵技術外,另一方面開發如穿戴式產品、醫療照護產業等多元特殊應用領域,藉由產品差異化帶動整體產業競爭力。

據技術處統計,今年上半年的產業鏈整體投資金額為新台幣180億元;截至去年底,台灣關鍵零組件全球市佔達22%,智慧型手機出貨量全球市佔率約21%,平板出貨量約45%。

林全能說,預計5年後,產業鏈整體投資金額累計可達1500億元,關鍵零組件全球市佔達25%,促成智慧型手機出貨量全球市佔率達27至30%,平板出貨量達55至60%。

不過,在蘋果與小米等同業夾擊下,韓國三星電子第二季獲利表現創兩年來最低,媒體追問,台灣積極布局智慧行動裝置恐無利可圖。

林全能表示,據外界評估,三星電子已有僵化現象,目前智慧行動裝置正面臨重大瓶頸,但台灣因為是從不同面向投入,活躍程度會比三星電子這個「大象」好。

他透露,台灣正全力布局AMOLED面板差異化產品,藉由軟硬整合的應用服務避開僵化的問題。

工研院顯示中心主任程章林指出,AMOLED面板具有輕、薄、省電、便於攜帶、收藏等特性,可說是「天生麗質」的顯示器,和柔性基板結合是「天作之合」,可開發無限可能的不同市場。

他說,未來在雲端及行動裝置普及後,AMOLED是一定要擁有的技術,不同以往台灣總是「追隨者」的情形,台灣包括友達、工研院在AMOLED技術已有7、8年布局,且已擁有部分關鍵差異性封裝技術。

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