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宜特聲發射測試 攻伺服器市場

中央商情網/ 2014.08.12 00:00
(中央社記者張建中新竹2014年8月12日電)電子檢測驗證服務廠宜特(3289)宣布,8月推出聲發射測試服務,搶攻雲端伺服器及通訊基地台印刷電路板檢測市場。

宜特表示,焊盤坑裂現象是指印刷電路板焊盤下方產生裂痕,最常發生於雲端伺服器及通訊基地台使用的高頻高速印刷電路板上。

宜特指出,主要原因是高頻高速的材料屬性,具有材料黏合強度較弱的缺點,另一原因是無鉛無鹵的要求,使得材料屬性偏向脆硬,組裝運送過程中,易受外部機械應力,產生焊盤坑裂的缺陷。

宜特表示,焊盤坑裂的缺陷,無法於組裝製程與出貨檢驗時,藉由電性測試與外觀檢測出來,因為一般印刷電路板材料的內部微裂,並不會產生電性失效,多數廠商無法及早發現印刷電路板材料中的裂痕。

為彌補電性測試的不足,宜特與國際網通大廠及美國國際電子工業聯接協會共同開發聲發射測試,8月推出檢測服務,將有助印刷電路板廠判斷選用哪一種銅箔印刷電路板材料,最適合製程環境,克服焊盤坑裂缺陷。

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