景碩自結7月合併營收新台幣23.76億元,再創歷史單月新高。
展望第3季,法人表示,景碩整體業績和毛利表現,可續受惠智慧型手機高階晶片對高毛利晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板的拉貨需求,預估業績可季增5%,有機會續創單季新高。
景碩第2季歸屬母公司業主淨利12.31億元,較第1季大增55.42%,每股稅後盈餘2.76元。景碩第2季獲利絕對數字,是歷年單季新高。
景碩上半年稅後淨利20.24億元,年成長27.16%,每股稅後純益4.54元。
景碩自結7月合併營收新台幣23.76億元,再創歷史單月新高。
展望第3季,法人表示,景碩整體業績和毛利表現,可續受惠智慧型手機高階晶片對高毛利晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板的拉貨需求,預估業績可季增5%,有機會續創單季新高。
景碩第2季歸屬母公司業主淨利12.31億元,較第1季大增55.42%,每股稅後盈餘2.76元。景碩第2季獲利絕對數字,是歷年單季新高。
景碩上半年稅後淨利20.24億元,年成長27.16%,每股稅後純益4.54元。
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