回到頂端
|||
熱門: 宅神 牛排 雞排

英特爾稱Broadwell晶片年底上市

中央社/ 2014.08.12 00:00
(中央社台北12日電)彭博報導,爭取行動裝置晶片訂單的英特爾(Intel Corp. )指出,基於最新製程的新款Broadwell設計晶片將開始在年底購物旺季前銷售的裝置中出現。

英特爾副總暨產品發展事業部門總經理波爾卡爾(Rani Borkar)在加州聖克拉拉(Santa Clara)總部簡報指出,Core M晶片將用於厚度最小僅達9公釐(mm)的薄型電腦中,這種電腦無需風扇降溫。

英特爾正仰賴據該公司表示為業界最先進製程來生產處理器,這種處理器將超越高通(Qualcomm Inc.)等使用安謀(ARM Holdings Plc. )技術生產、主導手機和平板電腦產業的晶片。

波爾卡爾說,Broadwell設計俱備新功能,能讓電腦等級晶片置入類似平板電腦的裝置中。

使用14奈米處理技術,英特爾正創造使用電力僅達前款設計一半,佔用內部空間更小的晶片。

然而,儘管英特爾表示其生產技術領先,但在推出具備多功能晶片上仍落後高通和其他公司。

英特爾週一在美股上漲1.3%收33.02美元,今年以來漲幅逾27%。(譯者:中央社徐睿承)

社群留言