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◆封測Q3審慎樂觀 看手機動向

中央商情網/ 2014.08.10 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年8月10日電)主要封測台廠第3季業績可審慎樂觀,持續觀察蘋果新品效應、非蘋陣營智慧手機拉貨力道、以及4G LTE手機和基地台應用鋪貨狀況。

觀察下半年半導體封測產業,包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等台廠,對下半年審慎樂觀。

日月光營運長吳田玉表示,從客戶拉貨、備料、產能情形等層面來看,對第3季和第4季相當樂觀,可維持逐季成長態勢。

矽品董事長林文伯指出,大部分半導體廠商對第3季預測持平或小幅成長,一般認為今年年成長率,可望超越2013年。

力成董事長蔡篤恭表示,標準型動態隨機存取記憶體(Commodity DRAM)和行動記憶體(Mobile DRAM)需求強勁,下半年快閃記憶體市況可不錯。

從應用端來看,智慧型手機應用可持續帶動封測台廠拉貨動能。林文伯預期,未來3年全球智慧型手機市場可持續成長,預估仍有兩位數成長,可助益封測產業成長。

整體來看,半導體產業供應鏈第3季仍持續建立庫存,主要拉貨動能來自蘋果智慧型手機新品、4G LTE智慧型手機、4G基地台和網通設備、中國大陸平價智慧型手機、以及穿戴式裝置等市場需求。

蘋果供應鏈第3季開始備料,為9月蘋果智慧型手機新品上市做準備。這段期間,非蘋陣營手機供應鏈鋪貨力道將相對趨緩,觀察蘋果手機新品市場效應。雙方陣營供應鏈對半導體的備料與拉貨力道態勢,也將牽動後段封測台廠出貨調整。

市場預期,下半年4G智慧手機市占率開始提升,價格將會大幅下降,需求數量也將加速成長,預期非蘋陣營手機供應鏈,最快9月可望重啟備料,加上中國大陸積極布建4G基地台,需求可持續穩定成長到2015年,整體可望持續帶動今年上下半年半導體封測業拉貨力道。

在此趨勢下,下半年半導體產業對高階封裝需求可穩健向上,包括覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、系統級封裝(SiP)等出貨可持續增溫。

日月光、矽品和力成等台廠,第2季封測營收維持高檔。展望第3季業績表現,日月光、矽品和力成仍可維持持平,甚至小幅成長,一定程度反映半導體產業第3季營運審慎樂觀走勢。

法人表示,從整體產能和產能利用率推估,預期日月光第3季IC封測和材料業績,可較第2季成長6%到9%,第3季電子代工服務(EMS)業績可望季增3成,第3季集團業績較第2季成長幅度,預估可到15%以上。

矽品預期第3季營業收入將介於新台幣210億元到219億元。法人預估,矽品第3季營收較第2季持平或季減4.4%。

力成預估,第3季業績可較第2季持平或小幅成長,今年下半年業績可優於上半年。

整體觀察,主要封測台廠第3季仍受惠智慧型手機供應鏈拉貨動能,高階封裝需求帶動台廠第3季業績維持高檔,下半年封測產業可審慎樂觀,持續關注蘋果和非蘋陣營拉貨力道、以及4G LTE市場需求。

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