禾伸堂第2季合併營收44.57億元，較第1季38.48億元增加15.82%，較去年同期38.37億元成長16.14%。
禾伸堂第2季合併毛利率11.62%，第1季12.72%；第2季合併營業利益1.43億元，合併營益率3.22%，第1季5.1%。
禾伸堂第2季歸屬母公司業主淨利(含處分轉投資)3.92億元，較第1季1.76億元增加122.4%，年增130.6%。禾伸堂第2季每股稅後盈餘1.76元，第1季EPS 0.79元。
法人表示，禾伸堂第2季同意HS Holdings將其所持有Holy Stone Polytech Co., Ltd.100%股權予以處分，轉讓給Vishay Israel Limited，透過本處分案，禾伸堂處分利得在第2季一次認列，有助提高第2季獲利表現。
以各產品應用端來看，禾伸堂指出，第2季營運主要動能來自通訊產業、約占56%，車用及工業用約占21%，其他依序電腦業11%、消費性電子7%。
從產品組合來看，禾伸堂表示，第2季被動元件占25%，主動元件占33%，系統模組占14%，其他類占28%。
禾伸堂上半年合併營收83.05億元，較去年同期71.52億元成長16.13%，合併毛利率12.13%，合併營業利益3.39億元，合併營益率4.09%，歸屬母公司業主淨利5.69億元，較去年同期3.39億元成長67.87%，上半年每股稅後盈餘2.55元。
法人表示，禾伸堂通訊類、工業及車用產品出貨持續增溫，交貨期已經拉長。電腦主機板和伺服器應用出貨逐步加溫。
從產能來看，法人表示，目前禾伸堂平均產能利用率接近滿載。
展望下半年營運，禾伸堂表示，將持續調整產品組合，以提升獲利率為目標。
展望今年獲利表現，分析師推估，禾伸堂今年每股獲利起碼可突破4元。