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頎邦7月營收 歷史新高

(中央社記者鍾榮峰台北2014年8月8日電)LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)自結7月合併營收新台幣15.15億元,再創單月新高。

頎邦自結7月合併營收新台幣15.15億元,較6月14.16億元成長7%,比去年同期13.58億元成長11.59%。

法人表示,頎邦7月合併營收超越今年3月高點,再創單月新高紀錄。

法人指出,頎邦7月智慧型手機用面板驅動IC封測持續成長,12吋金凸塊出貨持續勁揚,稼動率持續滿載。

累計今年前7月頎邦自結合併營收100.13億元,較去年同期93.45億元增加7.15%。

頎邦第2季合併營收43.37億元,創單季新高,較第1季41.6億元成長4.2%。

頎邦第2季合併毛利率22.91%,第1季21.22%。第2季合併營業利益6.9億元,合併營業利益率15.91%,第1季營益率13.72%。

頎邦第2季歸屬母公司業主淨利4.55億元,較第1季5.05億元減少9.9%,第2季每股稅後盈餘0.71元,第1季EPS 0.78元。

頎邦上半年合併營收84.98億元,合併毛利率22.08%,合併營業利益12.6億元,合併營益率14.83%,歸屬母公司業主淨利9.6億元,每股稅後盈餘1.49元。

展望第3季,法人預期,持續間接切入美系智慧型手機新品,供應日系面板驅動IC大廠COG封裝和金凸塊產品,預估第3季相關出貨量可季增3倍。

觀察頎邦旗下欣寶電子營運走勢,法人預旗,欣寶電子第3季稼動率有機會達到8成,第3季可望損益兩平。

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