辛耘2014年第二季合併營收達新台幣6.49億元，稅後淨利為3200萬元，EPS0.40元，雖然皆較去年同期減少，但遠遠優於第一季表現。此外累計今年1-7月營收達新台幣 13.76億元，較去年同期減少17%。辛耘表示，第二季與上半年營運表現較去年同期降低，係持續受到國外再生晶圓廠商產能過剩影響，對辛耘產生不利的經營環境。
儘管如此，目前包括12吋再生晶圓每月12 萬片產能與出貨皆保持滿載水準，12吋自製半導體高階封裝濕製程設備業務表現良好，因此上半年製造事業營收占比達44%，較去年同期的40%提升，也帶動辛耘第二季毛利率回升至 31.1%，較上季與去年同期皆有顯著提升。
在製造事業分，上半年12吋自製半導體高階封裝濕製程設備業務表現良好，已順利通過首家全球一線半導體大廠產線量產驗證，目前並與第二家及第三家全球一線半導體大廠進行裝機及量產驗證；此外，4K2K面板銷售成長趨勢，也帶動本公司旗下相關設備代理業務成長迅速。預期將對下半年營運產生明顯的效益。
展望 2014 年第三季，辛耘持審慎樂觀看法。由於半導體製程微縮化已是確定趨勢，各家半導體廠都已投入 28/20/16 奈米製程的開發，預期產線更新升級需求將帶動整體半導體前後段產業資本支出增加，創造整體半導體設備廠商有利的成長環境。
目前辛耘自製設備業務進度良好，包括12吋高階封裝濕製程設備、8吋半導體特殊前段及LED前段濕製程設備皆掌握高訂單能見度，在半導體產業資本支出成長趨勢不變下，將於下半年產生明顯效益。