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光群雷射:公告本公司董事會決議發行國內第五次無擔保轉換公司債

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2014.08.07 00:00
第二條 第11款1.董事會決議日期:103/08/072.名稱﹝XX公司第X次(有、無)擔保公司債﹞:光群雷射科技股份有限公司國內第五次無擔保轉換公司債3.發行總額:上限新台幣二億元整4.每張面額:新台幣壹拾萬元整5.發行價格:依票面金額100%發行6.發行期間:發行期間三年7.發行利率:票面年利率0%8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:本轉換公司債為無擔保債券,故不適用9.募得價款之用途及運用計畫:償還銀行借款以降低利息費用並強化財務結構10.承銷方式:採詢價圈購方式對外公開承銷11.公司債受託人:未定12.承銷或代銷機構:未定13.發行保證人:未定14.代理還本付息機構:本公司股務代理機構福邦證券股份有限公司15.簽證機構:不適用16.能轉換股份者,其轉換辦法:相關轉換辦法將依有關法令辦理,並報奉證券主管機關核准後另行公告。17.賣回條件:相關條件將依有關法令辦理,並報奉證券主管機關核准後另行公告。18.買回條件:相關條件將依有關法令辦理,並報奉證券主管機關核准後另行公告。19.附有轉換、交換或認股者,其換股基準日:相關辦法將依有關法令辦理,並報奉證券主管機關核准後另行公告。20. 附有轉換、交換或認股者,對股權可能稀釋情形:相關辦法將依有關法令辦理,並報奉證券主管機關核准後另行公告。21. 其他應敘明事項:本次計畫之重要內容及發行相關事宜,如遇法令變更、經主管機關修正或因應客觀環境而需訂定或修正時,擬授權董事長全權處理。

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