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健鼎湖北仙桃廠新增產能將開出 股價開高完成填息

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2014.08.07 00:00
屬美商蘋果及中國小米手機PCB供應鏈的健鼎科技(3044-TW)今年業績將呈逐季向上攀升的走勢,尤其是小米機在第2季在中國大陸手機市場銷售更是打敗韓國三星,也使提供HDI產能的健鼎科技後獲市場重視,其股價今天開高之後快速攻高完成填息,盤中最高價達59.5元。

健鼎科技在7月28日除息2.25元之後,至今天歷經9個交易日完成填息。

健鼎科技在2014年第2季有佳績傳出,其2014年第2季營收突破100億元而達到103.38億元,為3年來單季營收新高,並較第1季的98.29億元成長5.17%;而健鼎科技將於明天下午公布其2014年上半年的財報。

健鼎科技的中國湖北仙桃廠在到第2季的產能利用率已達90%,主要用以生產包括光電板、記憶體模組板、硬碟板等非HDI製程的PCB板,而再擴充40萬呎月產能的投資案將在第3季完成。健鼎科技中國湖北省仙桃廠的新產能開出,主要可以將原在無錫廠生產非HDI板訂單移轉到此地生產,而讓無錫廠得以全力供應高附加價值的HDI板生產。

在雷軍聲勢浩大於北京發表小米4的新機款同時,將可挹注健鼎科技以其高HDI產程取得大量小米機PCB訂單,外資法人估計健鼎2014年第3季營收將可進一步成長到105-110億元。

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