法人表示，目前華東訂單能見度可到9月底，特殊型記憶體(specialty DRAM)和標準型記憶體(commodityDRAM)封測拉貨動能持續增溫，可帶動華東第3季整體封測業績表現。
從產品業績比重來看，法人表示，目前特殊型記憶體封測業績占華東整體業績比重約 8成多，標準型記憶體業績占比約10%到15%。
從稼動率來看，法人表示，華東目前封裝平均產能利用率持續達到9成，測試稼動率達95%。
展望第3季，法人預期華東第3季整體封測業績可站上新台幣27億元，較第2季小幅成長個位數百分比，第3季封測業績有機會再創單季新高。
華東自結7月合併營收9.03億元，較6月9.01億元微增0.2%，比去年同期8.01億元成長12.7%。華東7月封測業績續創歷史單月新高。