景碩自結7月合併營收23.76億元，較6月22.59億元成長5.1%，比去年同期20.86億元增加13.94%。
法人表示，景碩7月營收再創歷史單月新高，7月景碩產能持續吃緊，手機晶片設計台廠客戶、美系手機晶片設計大廠、以及美系可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片設計大廠，IC載板拉貨力道強勁。
累計今年前7月景碩自結合併營收約149.58億元，較去年同期132.71億元成長12.71%。
展望第3季，法人表示，整體業績和毛利表現，可續受惠智慧型手機高階晶片對高毛利FC-CSP載板的拉貨需求。
法人預估景碩第3季業績可季增5%，有機會續創單季新高，目前訂單能見度維持7周。
展望下半年，景碩先前預期，下半年表現可較上半年好一些，預估下半年和上半年業績比例大約是55比45。
從產品營收比重來看，景碩表示，FC-CSP業績占景碩整體業績比重約25%，FC-BGA業績占比25%，系統級封裝(SiP)載板業績占比25%。