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華亞科、日月光簽約矽中介層矽質代工生產 最快明年貢獻營收

鉅亨網/鉅亨網記者楊伶雯 台北 2014.08.06 00:00
華亞科(3474-TW)今(6)日董事會決議通過與日月光(2311-TW)簽訂「製造服務合約,將提供矽中介層的代工生產服務;華亞科指出,雙方將結合華亞科在前段晶圓的代工製造優勢,與日月光封測的高階製程能力,提供高品質、高良率與具成本價格競爭力的解決方案,服務下一個市場成長的需求與客戶群;目前產品正由日月光送客戶驗證中,預估最快明年才能貢獻營收。

華亞科表示,與日月光根據已簽訂的「合作合約」開發完成矽中介層製程,雙方將簽訂「製造服務合約」,以進一步提供矽中介層的代工生產服務,華亞科將提供日月光2.5D晶片技術應用的矽中介層(silicon interposer)的矽晶圓生產製造服務,以擴展日月光現有封裝產品線。

華亞科說,這項代工合約是客製化的生產製造合約,在合作技術開發完成後,日月光開始送客戶驗證中,等到認證通過開始下單後,再交由華亞科生產,預估最快可在明年貢獻營收。

華亞科指出,半導體在科技產品演進的技術發展扮演重要角色,現在半導體產業鏈必需面對高性能和頻寬、低耗功率與效能提昇的挑戰,價格更是技術發展與市場成長的考量因素之一。

華亞科說,根據Gartner報告指出,個人電腦與伺服器將逐漸緩慢成長,至2017年超迷你行動電腦(ultra-mobile PC)、平板電腦(Tablet)、智慧型手機(Smart phone)與物聯網市場(IOT)的產品應用將為主流。未來,晶片商必需提供整合多功能且更快速與更智能的客製化產品晶片,封裝與系統製造商必需能提供製程與生產最佳化的完整產業鏈。

華亞科表示,日月光不斷在封裝設計上研發新技術,尤其是應用在可快速移動的行動裝置上的高階2.5D和3D晶片的技術。2.5D和3D晶片系統級封裝(SiP)是運用微小化封裝技術的電子組裝和系統組裝的高階SiP模組。此外,日月光透過集團電子製造服務的環電,提供客戶完整的系統封裝技術整合服務,包括設計、製造到後勤運籌服務,系統封裝技術將會廣泛的應用在相關生物辨識觸控、感測器、無線裝置、電源管理、相機模組、射頻前端和照明的領域。

華亞科強調,希望透過這次合作,以高品質與具成本競爭力的製造能力協助日月光在系統級封裝的解決方案,與DRAM生產相輔相成,華亞科和日月光的合作在半導體產業鏈上極具潛力。

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